Schranklösungen für High Performance Computing (HPC) sowie für KI-Anwendungen (KI: Künstliche Intelligenz) müssen für eine hohe Kühlleistung sowie für hochdynamische Lasten ausgelegt sein. Die nach individuellen Vorgaben zusammengestellten AI-POD-Schränke von Legrand Data Center Solutions sind deshalb mit einem optimierten Luftstrommanagement und einer passiven oder aktiven Rücktürkühlung ausgestattet. So benötigen sie keine Kalt- oder Warmgang-Einhausung, um eine Kühlleistung von über 90 kW zu erzielen. Zusätzlich können sie mit intelligenten High-end-PDUs ausgestattet werden. Ergänzend dazu liefert Legrand Data Center Solutions Infrastrukturkomponenten wie Stromschienen, die sich für derart hohe für Energielasten eignen, sowie für HPC-Umgebungen ausgelegte Verkabelungskomponenten.